本书是普通⾼等教育“⼗⼀五”国家级规划教材,从SoC芯⽚设计者的视⾓分析和介绍嵌⼊式系统的基础知识,注重软硬件协同设计与软硬件适配优化。全书共8章,主要内容包括:嵌⼊式系统概况、嵌⼊式系统中SoC的硬件架构、嵌⼊式系统的开发和调试、SoC中的CPU内核、存储⼦系统、外设接⼜、嵌⼊式系统软件概述、嵌⼊式系统功耗优化等。每章都设置专门的设计案例分析、思考题和扩展阅读,配套电⼦课件、习题参考答案、程序代码等。
本书可作为⾼等学校微电⼦、集成电路设计,以及其他电⼦和计算机相关专业⾼年级本科⽣与研究⽣SoC及嵌⼊式课程的教材,也可作为从事嵌⼊式系统研究开发的⼯程技术⼈员的参考书。